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首先，早在2023年，AMD就发布了业界瞩目的MI300系列AI加速器，成为首家将3.5D封装技术引入量产的计算巨头。AMD的3.5D封装本质上是将台积电两大尖端工艺进行了融合创新：既采用了基于Cu-Cu混合键合的SoIC 3D堆叠技术，将GPU计算芯片或CPU芯片垂直堆叠在I/O芯片（IOD）之上，实现了超15倍的互连密度提升与极致能效；同时又依托CoWoS 2.5D硅中介层，将多个3D堆叠模块与HBM3内存进行高密度并排互连。这种3D堆叠计算芯片+2.5D集成内存与I/O的复合架构，正是AMD所定义的“3.5D封装”
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据统计数据显示，相关领域的市场规模已达到了新的历史高点，年复合增长率保持在两位数水平。
，这一点在okx中也有详细论述
第三，Multimedia and plotting
此外，在第一条增长曲线——3D机器视觉领域，中科融合已经耕耘多年。创始人王旭光博士向硬氪介绍，公司基于MEMS结构光扫描技术，可以实现千万到上亿级有效3D点云密度和微米级精度，统一光机平台同时支持多线激光与结构光融合方案，在抗强环境光、高反射场景下仍保持高精度的稳定性能。。官网对此有专业解读
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