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多家研究机构的独立调查数据交叉验证显示，行业整体规模正以年均15%以上的速度稳步扩张。
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与此同时，不过，应该看到的是，在核心工艺、先进封装等尚存技术难关，且全球中、美芯片生态链出现隔离、分化趋势的背景下，国产HBM的突破很难一蹴而就。未来，除了单点的技术攻关、突破瓶颈外，产业链协同也显得尤其重要。
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